“Soldadura electrònica. Tècniques per contacte" té l’objectiu de conèixer i aprendre totes les tècniques de soldadura i microsoldadura per a components SMD i connectors en plaques bases de portàtils, mòbils, pantalles, centraletes d’automòbils, entre d'altres.

El curs de 150 hores començarà el 04/10 fins al 17/11 i es portarà a terme a les instal·lacions de la Fundació EMI. Carretera de Vic, 259 (entrada C/Avinyó) P. Industrial Els Dolors als matins de les 9 a les 14 hores de dilluns a divendres. 

Objectius

Conèixer i aprendre totes les tècniques de soldadura i microsoldadura per a components SMD iconnectors en plaques bases de portàtils, mòbils, pantalles, centraletes d’automòbils etc.
- Aplicar les diferents tècniques de soldadura a la reparació de les avaries més freqüents quepresenten les plaques base d’ordinadors portàtils, consoles o qualsevol altre aparell electrònic queincorpori plaques bases amb xips i components electrònics soldats SMD o que traspassin la placabase així com els propis connectors o jacks.
- Saber quines eines són necessàries, aprenent a soldar i desoldar amb diferents equips de soldadura:pistoles d’aire calent, cautin o soldador de punta.
- Conèixer els punts de fusió i temperatures adequades, configurant les estacions de soldadura percada aplicació correcta de les tècniques segons els tipus d’estany lead o lead free.
- Adquirir els coneixements, habilitats i actituds bàsiques necessàries per a obtenir els majorsbeneficis possibles dels diferents processos d’unió de materials plàstics i compostos.

Programa

MÒDUL 1: INTRODUCCIÓ A MICRO-SOLDADURA ELECTRÒNICA SMD iConnectors (THT)
MÒDUL 2: SOLDADURA ELECTRÒNICA. TÈCNIQUES PER CONTACTE(THT/SMD) Y REFUSIÓ
MÒDUL 3: SOLDADURA BGA
MODUL 4: SOLDADURA PLÀSTICA

Les persones interessades han de dirigir-se al CIO Manresa (www.ciomanresa.cat i 93 877 64 90) per informar-se i inscriure’s.